在這個(gè)快速發(fā)展的現(xiàn)代社會(huì),工業(yè)革命每天都在創(chuàng)新;任何行業(yè)的工作和生產(chǎn)方式都在不斷變化;那么金屬切割行業(yè)使用激光切割技術(shù)會(huì)對(duì)其產(chǎn)生什么影響呢?
了解詳細(xì)>>在精密切割中,對(duì)切口寬度有相當(dāng)嚴(yán)格的要求,尤其是對(duì)于微0電子行業(yè)的精密切割。以硅片為例,在硅片上制作了大量的組件,不同組件之間的距離約為100um。那么,如果切口超過或達(dá)到100um,肯定會(huì)破壞組件,即使切口接近100微米,半導(dǎo)體組件的功能也會(huì)受到熱擴(kuò)散的影響。因此,如果切口與兩側(cè)組件之間的距離為30-40um,切口的寬度不應(yīng)超過20~30um。為了獲得狹窄的切口寬度,需要激烈的聚焦,不僅是為了。
了解詳細(xì)>>如果用激光束在一塊薄片上打一排整齊的小孔,就像兩張郵票之間的連接一樣,然后用手輕輕分開,這就是激光切割技術(shù)。
了解詳細(xì)>>介紹重慶激光切割的合理工作參數(shù)。 ??切割15.6毫米厚的膠合板為4.5mm。m/min,切割35毫米厚的丙烯酸酯板速度為27毫米//min。 ??(2)切縫寬度一般在0.5毫米左右,與切割材料的性質(zhì)和厚度、重慶激光切割功率、焦距和焦點(diǎn)位置、激光束直徑、吹氣壓力和流量等因素有關(guān)。,其影響程度與沖孔直徑的影響大致相似。切割精度可以達(dá)到±0.02~0.01mm。
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